關(guān)于退火爐的爐溫控制介紹
退火爐用于不同規(guī)格銅直管（棒）、鋼管、鋁管或盤(pán)園在控制氣氛下連續(xù)光亮退火。工件連續(xù)通過(guò)預(yù)熱、加熱、保溫、緩冷、冷卻，不受長(zhǎng)度限制。傳動(dòng)采用托輥式同步傳動(dòng)，變頻調(diào)速，平穩(wěn)牢靠。通保護(hù)氣氛和熱氣氛循環(huán)，溫度均勻，內(nèi)外表面很光亮。冷卻區(qū)設(shè)計(jì)特殊，保障工件均勻冷卻。處理的產(chǎn)品內(nèi)外表面光亮，產(chǎn)品質(zhì)量高，生產(chǎn)率高。
退火爐一般無(wú)需程序溫控流程，（特殊工藝除外）直接設(shè)置使用溫度即可。如果該爐是剛使用的話(huà)需要烘爐，應(yīng)設(shè)置溫控流程。1、設(shè)置200度保溫6小時(shí)；2、設(shè)置500度保溫6小時(shí)；3、設(shè)置700度保溫4小時(shí)；4、設(shè)置950度保溫2小時(shí)，就可以裝料使用了。
退火爐是在半導(dǎo)體器件制造中使用的一種工藝，其包括加熱多個(gè)半導(dǎo)體晶片以影響其電性能。熱處理是針對(duì)不同的效果而設(shè)計(jì)的。可以加熱晶片以激活摻雜劑，將薄膜轉(zhuǎn)換成薄膜或?qū)⒈∧まD(zhuǎn)換成晶片襯底界面，使致密沉積的薄膜，改變生長(zhǎng)的薄膜的狀態(tài)，修復(fù)注入的損傷，移動(dòng)摻雜劑或?qū)诫s劑從一個(gè)薄膜轉(zhuǎn)移到另一個(gè)薄膜或從薄膜進(jìn)入晶圓襯底。
